LG Innotek宣布，将推出针对全球车用半导体组件市场的新产品－车用应用处理器模块（Automotive Application Processor Module，AP模块），将现有的电子组件业务扩展至车用.
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车用AP模块是安装在车辆中的半导体组件，用于整合和控制车用电子系统，如先进驾驶辅助系统（ADAS）和数字驾驶舱。它们的作用类似于计算机的中央处理器（CPU）。
该公司发表的产品，是一个2.5英寸x2.5英寸的模块，包含超过400个组件，其中有内存半导体、电源管理集成电路（PMIC）和整合芯片组（SoC，系统单芯片），用于控制数据和图形处理、显示输出和多媒体等各种系统。
LG Innotek表示，将持续提高此模块的散热性能，使其能够在最高95摄氏度的温度下运行，并通过虚拟模拟预测翘曲，显着缩短AP模块的开发周期。
目前LG Innotek正在向北美和其他地区的全球半导体公司推广该产品，希望在今年下半年开始量产。
执行长文赫洙表示，车用AP模块的开发有助于加速扩展其半导体组件业务。
LG Innotek计划到2030年时，其半导体组件业务的年销售额将成长到30亿美元，主要基于FC-BGA（覆晶球门阵列）、RF-SiP（射频系统级封装）和车用AP模块等高价值半导体基板。
