4月19日，浙江晶盛机电股份有限公司发布2024年年度报告。报告期内，公司实现营业收入175.77亿元，同比下降2.26%，归母净利润25.10亿元，同比下降44.93%。截至2024年12月31日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超33亿元（含税）。
报告期内，晶盛机电继续贯彻“先进材料、先进装备”的发展战略，加速推进半导体装备国产替代市场进程，快速提升半导体衬底材料产业规模，强化半导体耗材及零部件精密制造能力，全面提升组织管理效能。依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，加速延伸半导体产业链核心装备布局，快速推进半导体装备国产替代市场进程。
报告期内，受益于新能源车的持续发展，导电型碳化硅材料需求快速增加，特别是8英寸碳化硅衬底，因其更高的利用率而更受行业青睐。而随着光学技术的发展，半绝缘型碳化硅材料有望在消费电子端打开新的应用市场。公司紧抓行业发展趋势，快速推进8英寸碳化硅衬底产能爬坡，同时积极拓展国内外客户，市场拓展成果显著，产能和出货量快速增加。积极布局研发光学级碳化硅材料，已掌握8英寸光学级碳化硅晶体的稳定工艺，并积极推进技术和工艺创新，力求早日实现12英寸光学级碳化硅衬底材料产业化。
随着消费电子和LED行业复苏，在LED二次替换以及Mini/Micro LED等新应用领域拓展的需求拉动下，蓝宝石材料需求逐步复苏，公司快速响应市场，实现蓝宝石材料的同比快速增长；同时积极加强研发创新，成功实现1,000kg超大尺寸蓝宝石晶体生长并量产，为大尺寸蓝宝石材料的产业化奠定坚实基础。
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