4月26日，沈阳芯源微电子设备股份有限公司发布2024年年度报告。报告期内，公司实现营业收入17.54 亿元，同比增长2.13%，营业收入保持增长；归母净利润2.03 亿元，同比降低19.08%；扣非净利润0.73 亿元，同比降低60.83%。
报告期内，公司继续提升研发力度，在前道涂胶显影、前道化学清洗、后道键合品类等多个业务板块持续加大研发投入，产品综合竞争力持续提升。2024 年公司研发费用达到2.97 亿元，同比增长49.93%，增长约1 亿元。由于研发费用、人员成本增长等原因，报告期内净利润出现阶段性下滑。
截至报告期末，公司资产总额55.97 亿元，同比增长30.11%，归属于上市公司股东的净资产26.91 亿元，同比增长13.05%，公司资产规模持续扩张，资产质量良好，财务状况稳健。
报告期内，公司新签订单约24 亿元（含Demo 及LOI，含税），同比增长约10%，在产品结构方面，报告期内前道涂胶显影机产品持续获得国内头部逻辑、存储、功率客户订单，客户认可度不断提升；公司战略性新产品前道化学清洗机签单表现优秀，高温SPM 机台已通过国内领先逻辑客户工艺验证，成功打破国外垄断，获得国内客户高度认可，目前公司化学清洗机已获得国内多家大客户订单及验证性订单；前道物理清洗机成功获得国内领先逻辑客户批量订单，进一步夯实细分市场龙头地位；受益于后道先进封装行业周期性复苏，后道涂胶显影机及单片式湿法设备签单同比实现良好增长，持续巩固国内领先优势，报告期内，继续获得海外封装龙头客户批量重复性订单；新产品临时键合机、解键合机、frame 清洗机等已顺利通过多家客户验证，开始进入逐步放量阶段。
2024 年3 月，公司控股子公司上海芯源微的临港生产基地正式竣工投产，核心产品前道化学清洗设备产业化进展积极顺利。此外，公司在沈阳设有控股子公司，主要面向Chiplet 新兴市场需求，开展2.5D、3D 等高端封装新品的研发及产业化；在广州设有控股子公司，主要从事光刻胶泵等核心部件的研发及产业化；在日本设有全资子公司，主要从事供应链开拓、新品开发等业务。
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